国星光电稳步推进半导体业务 扩大领先优势

12 月 5 日国星光电消息，为了推动发展半导体业务。国星光电今天官宣，公司 11 月 29 日发布《关于收购广东风华芯电科技股份有限公司股权暨关联交易的进展公告》，风华芯电工商变更登记手续已于近日完成，并取得广州市市场监督管理局颁发的营业执照。

国星光电指出，公司目前持有芯电 99.87695% 股权，这将有助于国星光电快速切入化合物半导体封测环节，实现半导体领域补链强链。

国星光电称第三代半导体是公司前瞻布局的重要方向之一。为加速推进第三代半导体产业化发展，公司已成功推出三大类产品线；国星光电全资子公司国星半导体则是公司布局上游外延芯片的主要抓手。

据介绍，国星光电可在 LED 半导体芯片及封装领域的技术研发能力和市场开拓能力助推芯电快速发展。同时，利用芯电在半导体封测领域的技术与市场优势，国星光电可进一步拓展第三代半导体的业务范围。

芯电主要从事半导体分立器件和集成电路的封装测试业务。经营布局方面，芯电采用标准化和定制化服务相结合的经营模式，可为市场提供包括 TO、SOT、SOD、SOP、QFN / DFN 在内的 5 大封装系列分立器件及集成电路产品。应用领域方面，芯电的产品广泛涵盖计算机类、通讯电信类、消费电子类、工业自动化系统、汽车电子类等领域。目前，芯电已与多家国内外知名厂商建立了友好的合作关系。

半导体产业春风再起：芯片制造商豪掷千金布局未来！

近日消息，在经历了2023年的行业低谷后，全球半导体市场于2024年上半年迎来了复苏的契机，展现出强劲的增长势头。各大晶圆制造厂商敏锐捕捉到了市场的回暖信号，纷纷加大资本投入，积极扩充生产能力，以期抓住这一难得的赚钱窗口期。

随着市场需求的回暖，各大晶圆厂纷纷开始增加资本支出，扩充产能，准备迎接新的增长高峰。

据摩根大通证券报告指出，晶圆代工去库存已接近尾声，AI需求的持续上升及非AI需求的逐步恢复，预示着晶圆代工业开始转向复苏。

特别是在中国大陆，晶圆代工厂产能利用率恢复速度迅猛，本土IC设计公司库存调整已逐渐正常化。

台积电、三星、SK海力士、美光等大厂作为行业领头羊，已经开始增加资本支出，积极扩充产能。

台积电计划将2025年资本支出提升至320亿至360亿美元，以应对2nm制程产能的强劲需求，三星和SK海力士也在韩国筹集资金，准备在2025年大幅扩产。

美光公司计划在2025财年大幅增加资本支出至约120亿美元，以支持新技术和设施的更新。

SEMI数据显示，2024年全球晶圆厂设备支出预计将同比增长21%，达到920亿美元，中国台湾、韩国、中国大陆将继续领跑设备支出。

2024下半年半导体晶圆厂产能利用率将超80%，全球晶圆厂步入高利用率新时代

7月4日消息，2024下半年，内存市场复苏带动半导体厂产能利用率突破80%，台积电先进制程全线告捷，NAND厂商减产周期或将终结。

报告提到，工业和汽车市场的情况仍不明朗。由于市场需求停滞不前，模拟芯片、分立器件等领域的制造商在 2024 年上半年被迫削减产量。因此，相较于前沿技术节点，成熟技术节点的晶圆厂利用率并不理想。但这一局面仅是暂时的，预计随着库存逐渐消化，2024 年下半年该领域需求将有所回暖。

展望未来，报告称随着终端需求全面复苏，2024 年下半年全球晶圆厂利用率有望提升至 80% 左右，并在 2025 年达到平均 90% 的利用率。

此前有消息称台积电正准备从明年 1 月 1 日起宣布涨价，主要针对 3/5nm，其他制程维持原价。

台积电总裁魏哲家也曾强调，台积电工艺非常省电，良率又比较好，若以每颗晶粒来看，台积电最便宜，并承诺季季进步、年年提升，始终向客户提供最领先的技术。

SIA报告：2023年5月全球半导体销售额强劲反弹，同比增长19.3%，市场活力再现

近日消息，美国半导体产业协会（SIA）公布了一份振奋人心的数据报告，显示2023年5月全球半导体产业销售额达到了491亿美元，折合人民币约为3575.54亿元，与去年同期相比增长了19.3%，环比增长4.1%。

这是自2022年4月以来全球半导体销售额录得的最大同比增幅，标志着全球半导体市场正经历一轮强劲的复苏周期。

SIA 指出，今年来全球半导体产业每个月销售额皆较去年同期有所增长。美洲 5 月半导体销售额同比增长 43.6%，环比增长；中国次之，同比增长 24.2%，环比增长 5%。

世界半导体贸易统计组织（WSTS）预估，2024 年全球半导体销售额有望达 6112 亿美元（当前约 4.45 万亿元人民币）同比增长 16%，其中增长最多的存储半导体销售额将增长 76.8%。