台积电2nm芯片技术新突破，预计下周启动试产，或将首秀于iPhone 17系列

近日消息，作为苹果公司的主要芯片供应商，台积电（TSMC）即将迈入一个崭新的技术里程碑。据可靠消息来源，台积电计划于下周启动2纳米（2nm）制程技术的试产阶段，这标志着全球半导体行业向着更小、更快、更节能的芯片制造迈出了关键一步。

此次试产将在台积电位于台湾地区北部的宝山厂进行，用于 2nm 芯片生产的设备已于今年第二季度运抵该工厂。苹果预计将在 2025 年将其定制芯片转移到 2nm 制造工艺。

iPhone 15 Pro 使用的是采用台积电 3nm 工艺制造的 A17 Pro 芯片。这种工艺可以在更小的空间内封装更多的晶体管，从而提高性能和效率。

苹果最近发布的 iPad Pro 中使用的 M4 芯片采用了这种 3nm 技术的增强版。预计转向 2nm 制程将带来进一步的提升，预计性能将比 3nm 工艺提升 10-15%，功耗降低最高可达 30%。

台积电计划明年开始大规模生产 2nm 芯片，据悉该公司一直在加快这一进程，以期在量产前确保稳定的良品率，台积电目前仍然是唯一能够以苹果要求的规模和质量制造 2nm 和 3nm 芯片的公司。

对于其 3nm 芯片，苹果预定了台积电所有可用的芯片制造产能，并且台积电计划在年底前将该节点的产能增加两倍以满足激增的需求。2nm 芯片预计将率先应用于 2025 年的 iPhone 17 系列产品中。

台积电迈入晶圆代工新篇章，市场规模预期倍增，开启2.0时代新纪元

7月19日消息，在最近的台积电法人说明会上，台积电的董事长及总裁魏哲家提出了一个全新理念——“晶圆代工2.0”，旨在重塑并升级晶圆代工业的未来发展方向。

"晶圆代工2.0"不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，以及所有除存储芯片外的整合元件制造商（IDM）。

台积电财务长黄仁昭进一步解释称，"晶圆制造2.0"的提出是为了适应IDM厂商介入代工市场的趋势，晶圆代工的界线逐渐模糊，因此扩大了定义。

他强调，台积电将专注于最先进后段封测技术，以帮助客户制造前瞻性产品。

新定义下，台积电对应的市场规模翻一番，2023年晶圆代工行业的规模约为1150亿美元，新定义下则接近2500亿美元。

虽然台积电今年一季度的市占率已经高达61.7%，但是按照“晶圆代工2.0”定义，台积电自己计算2023年晶圆代工业务市占率仅为28%。

魏哲家还表示，在新的定义下，预计2024年晶圆代工产业规模将继续增长10%。

台积电魏哲家宣告2027年量产目标，已组建FOPLP团队，引领半导体封装步入“方形”新时代

近日消息，台积电首席执行官魏哲家正式披露，公司正加速推进扇出式面板级封装（FOPLP）技术的发展，不仅组建了专项研发小组，并已配备生产线，尽管该项目尚处初级阶段。预计未来三年内，该创新技术有望取得实质性成果并面世。

消息源还表示台积电有意收购群创光电的 5.5 代 LCD 面板厂，从而探索新的封装工艺。不过，台积电并未证实这些传言，但强调公司正在不断寻找合适的扩张地点。

台积电于 2016 年着手开发名为 InFO（整合扇出型封装）的 FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，用于 iPhone 7 系列手机的 A10 芯片上，之后封测厂积极推广 FOWLP 方案，希望用更低的生产成本吸引客户。

只是现阶段 FOWLP 封装方案在技术方面没有太大的突破，在终端应用方面依然停留在 PMIC（电源管理 IC）等成熟工艺产品上。

台积电计划研发长 515 毫米、宽 510 毫米的矩形半导体基板，将先进封装技术从 wafer level（晶圆级）转换到 panel level（面板级）。

台积电发展的 FOPLP 可视为矩形的 InFO，具备低单位成本及大尺寸封装的优势，在技术上可进一步整合台积 3D fabric 平台上其他技术，发展出 2.5D / 3D 等先进封装，以提供高端产品应用服务。

台积电的 FOPLP 可以想象成矩形的 CoWoS，目前产品锁定 AI GPU 领域，主要客户是英伟达。

针对英特尔计划在 2026 年至 2030 年间量产业界首个用于下一代先进封装的玻璃基板技术，台积公司已开始研究相关的玻璃基板技术，以满足客户的需求。

魏哲家表示目前 InFO 只有 1 家客户，未来英伟达和 AMD 等 HPC（高性能计算）客户可能会采用下一代先进封装技术，用玻璃基板取代现有材料。

台积电晶圆成本上扬，2025年价格调整或触及双位数增长

近日消息，全球领先的半导体制造商台积电正酝酿新一轮的价格调整策略，预计于2025年实施。面对不断攀升的生产成本，台积电计划对各类晶圆代工服务进行调价，涨幅预估将落在10%左右，此举旨在应对日益增加的运营开支，同时确保公司的盈利能力与市场竞争力。

据报告，由于消费电子和高性能计算领域对先进处理器的强劲需求，台积电有意提高其在 2025 年的整体晶圆价格。与人工智能和高性能计算客户（例如英伟达）的谈判表明，这些客户可以接受约 10% 的涨价幅度，例如 4nm 制程的晶圆价格可能从 18,000 美元左右涨到 20,000 美元左右。

因此，预计主要用于 AMD 和英伟达等公司的 4nm 和 5nm 制程的晶圆平均售价 (ASP) 将上涨 11%。这意味著对于部分客户而言，N4 / N5 制程的晶圆价格自 2021 年第一季度以来累计上涨约 25%。

报告称，尽管对智能手机和消费电子产品客户（例如苹果）提出涨价要求颇具挑战，但有迹象表明他们能接受适度的涨价。摩根士丹利预计，2025 年 3nm 制程晶圆的平均售价将上涨 4%。

虽然晶圆价格取决于最终协议和产量，但有业内人士认为，台积电 N3 制程的晶圆生产成本可能在 20,000 美元或以上，并且肯定会进一步上涨。摩根士丹利认为，企业应该能够将部分额外成本转嫁给终端用户。

与先进制程不同，由于产能充足，16nm 等成熟制程预计不会涨价。

为了让客户更愿意支付额外费用，摩根士丹利最近的供应链调查显示，台积电暗示其领先制程产能可能出现短缺，除非客户“认可台积电的价值”才能确保产能分配。

此外，摩根士丹利分析师认为，未来两年先进的 CoWoS 封装价格可能会飙升 20%。

2022 年，台积电将晶圆价格上调了 10%，2023 年又追加了 5%。展望未来，预计 2025 年还将会有 5% 的综合涨幅，以期帮助台积电的毛利率在 2025 年反弹至 53% - 54%。