台积电HPC芯片业务强势崛起，二季度营收首破半壁江山，AI需求点燃市场热情

时间：2025-04-19 22:00:11

编辑：001资源网

近日消息，台积电发布财报，第二季度业绩取得里程碑式成就，其超过50%的营收源自高性能运算（HPC）领域，首度实现HPC业务占总收入比例过半。

此番历史性转变，直接归功于人工智能（AI）市场的迅猛扩张，凸显了台积电在全球科技趋势中的核心地位与强劲增长动力。

长期以来，台积电的营收主要依赖苹果 iPhone 以及智能手机产业。然而，随着 AI 技术的快速发展，台积电迅速转型为人工智能加速器的主要供应商。目前，台积电为英伟达、AMD 等公司生产炙手可热的 AI 训练芯片，同时还为高通提供搭载 AI 功能的笔记本电脑处理器。

台积电的这一转变标志着全球产业从智能手机时代向 AI 时代的重大转移。智能手机业务曾经占到台积电营收的大部分，如今已降至三分之一左右。而 AI 业务的增长势头强劲，预计未来几年将进一步扩大领先优势。

财报显示，台积电第二季度利润和营业利润均超出预期，并上调了全年营收增长预测。公司首席执行官魏哲家表示，HPC 业务营收较上一季度增长 28%，且目前台积电的每个客户都在其产品中整合了 AI 技术。

魏哲家强调，目前 AI 芯片需求极高，公司正在全力满足客户需求。他表示，希望能在 2025 或 2026 年实现供需平衡。

9月18日消息，透过Substack平台的一篇专文揭示：设在亚利桑那州的台积电Fab 21晶圆厂已顺利启动运行，其初期生产重心为iPhone 14 Pro搭载的A16 SoC芯片，标志着该先进制造设施正式步入运营新阶段。

台积电美厂成功试产首波尖端芯片：苹果A16 SoC采用N4P技术领先尝鲜

亚利桑那州的台积电晶圆厂已建设多年，该项目的规划可追溯至 2020 年，历经四年，消息称该设施现已投入运营，并开始为苹果生产芯片。

台积电 Fab 21 现阶段生产主要为该设施的测试性质，但预计未来几个月内将增加产量。如果一切按计划进行，亚利桑那工厂将在 2025 年上半年某个时候达到生产目标。

从报道中获悉，所制造的芯片据称采用了现有 A16 芯片相同的 N4P 工艺，该工艺被视为 5 纳米工艺的增强版，而非 4 纳米生产工艺。

台积电发言人向 Culpan 表示：“亚利桑那项目正按计划顺利推进”，但他们并未透露苹果是该地点生产的首位客户。