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苹果M5芯片破晓:台积电精工细作,专为AI服务器定制
7月5日消息,最新消息指出,苹果公司即将推出的M5系列芯片将交由全球领先的半导体制造商台积电负责生产。
这款专为人工智能服务器设计的芯片,将采用台积电最先进的SoIC-X封装技术,以实现更高的性能与效率。苹果此举进一步巩固了其在AI服务器领域的战略布局,同时也彰显了台积电在尖端封装技术上的领先地位。
苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片,届时台积电将大幅提升SoIC产能。
目前苹果正在其AI服务器集群中使用M2 Ultra芯片,预计今年的使用量可能达到20万左右。
作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的一部分,台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆迭技术,SoIC是“3D封装最前沿”技术。
据悉,SoIC设计让芯片可以直接堆迭在芯片上,台积电的3D SoIC的凸点间距最小可达6um,居于所有封装技术首位。
与CoWoS及InFo技术相比,SoIC可提供更高的封装密度、更小的键合间隔,还可以与CoWoS/InFo共用,基于SoIC的CoWoS/InFo封装将带来更小的芯片尺寸,实现多个小芯片集成。
苹果专利揭示未来车载体验:MagSafe加持,iPhone车用支架充电新方案亮相
近日消息,苹果公司取得了一项新设计专利的官方认可,美国商标和专利局(USPTO)在7月16日的公告中揭示了这一进展。该专利预示着苹果或将推出一款专为汽车设计的支持MagSafe无线充电的功能性支架,再次彰显了苹果在无线充电技术及车载配件领域的创新布局。
苹果公司在专利中表示,iPhone 等电子设备已成为用户的日常携带物品,针对汽车驾驶场景,开发专门的支架,避免因急转弯或急刹车等情况下,导致 iPhone 移动、脱落等。
苹果在专利中探索了固定 iPhone 的车用支架,可以固定在通风口盖、仪表板、中控台、杯座等汽车内饰上,并且支持 MagSafe 无线充电,可以给 iPhone 或者其它支持 Qi 标准的设备充电。附上相关图片如下:
iPhone 16将配备8GB内存并支持Wi-Fi 6E,可提高iPhone多任务处理性能
1 月 15 日消息,苹果公司计划在下一代iPhone产品线中,即传闻中的iPhone 16系列,全系标配8GB运行内存。这一升级策略不仅涵盖了常规的iPhone 16型号,还将延伸至大屏版本的iPhone 16 Plus,此举旨在显著提升新款iPhone设备的多任务处理能力与整体性能表现。
据了解,相较于前代产品,iPhone 16系列全面提升RAM容量至8GB,有望使得用户在同时开启多个应用程序、运行大型游戏或使用专业级应用时,享受到更为流畅且无延迟的体验。
此举也预示着苹果将继续保持其在智能手机硬件配置领域的领先地位,并为未来的iOS系统更新及更复杂的应用场景做好充分准备。
iPhone 15 系列:
iPhone 15: 6GB
iPhone 15 Plus: 6GB
iPhone 15 Pro: 8GB
iPhone 15 Pro Max: 8GB
iPhone 16 系列:
iPhone 16: 8GB
iPhone 16 Plus: 8GB
iPhone 16 Pro: 8GB
iPhone 16 Pro Max: 8GB
Jeff Pu 还表示,iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 预计也将支持 Wi-Fi 6E(注:iPhone 15 系列中仅 Pro 型号支持),可以利用 6 GHz 频段带来更快的无线传输速度,同时减少对路由器的信号干扰。
苹果新专利揭示未来产品方向,或将采用颠覆性笔状装置设计
在进入,根据美国商标和专利局(USPTO)近日公示的清单,苹果公司获得了控制器相关的设计专利,采用 Apple Pencil 的笔状设计,可配合头显、Mac、iPhone、iPad、电视和游戏主机使用。
根据专利描述,该控制器虽然采用 Apple Pencil 的笔状设计,但可以拆分成两个不同的组件,用作 Apple Vision Pro 类型设备的控制器。
该控制器内含各种传感器,附上相关传感器介绍如下:
带有加速度计的惯性测量单元:
用于收集控制器动作的信息,如轻扫动作、挥动动作、书写动作、绘图动作、摇动动作、旋转等。
无线通信电路:
用于与头戴式设备等外部设备通信。
跟踪功能:
例如可通过外部电子设备中的光学传感器跟踪的主动或被动视觉标记。
输入设备
例如触摸传感器、力传感器、按钮、旋钮、滚轮等。
触觉输出设备
为用户的手提供触觉输出
其它传感器
用于收集手持式控制器、用户与控制器互动的手以及周围环境之间的互动信息。
在操作过程中,手持控制器可收集用户输入,例如手持控制器与周围环境之间的交互信息、用户手指或手与周围环境之间的交互信息,以及与为用户显示的虚拟内容相关的交互信息。