三星Galaxy Buds3 Pro销售暂停：质量控管引关注，暂时告别市场

近日消息，三星在第二次Unpacked大会上揭晓了其最新的旗舰产品阵容，其中包括Galaxy Z Flip6、Galaxy Z Fold6，以及Galaxy Buds3系列等多款创新设备。

不过，据最新市场动态，三星方面决定暂时中止Galaxy Buds3 Pro的发售，原因系内部质量控制检查中发现的问题，此举彰显了三星对产品品质严格把关的决心。

Galaxy Buds3 Pro 于本周早些时候在韩国上市。但很快就出现了有关质量控制问题的报道，一些报道称耳塞接合处不平齐、耳塞上有蓝色染色痕迹、外壳铰链松动、外壳盖有刮痕或划痕、Galaxy Buds3 Pro 在外壳内放置不稳等。

此外，一位 Reddit 用户（通过Android Police）称收到了一封来自三星的电子邮件，要求停止销售 Galaxy Buds3 Pro。出现这些问题的原因是三星的质量控制检查不力。不仅在 Reddit 上，韩国三星社区论坛上也充斥着此类 Galaxy Buds3 Pro 质量控制投诉。

一位用户称，三星将很快解决质量控制问题，并在 7 月 24 日重新发售这款耳塞。但事实（或日期）并非如此，因为三星官方网站现在称 Galaxy Buds3 Pro 的销售时间已从 7 月 24 日推迟到 8 月 28 日。

此外，根据一份报告，在美国和其他市场，百思买的网站不允许用户预购 Galaxy Buds3 Pro，只是简单地显示"即将上市"。亚马逊也受到了这一问题的影响，已经完全撤下了 Galaxy Buds3 Pro 的列表，其页面显示为"抱歉，我们无法找到该页面"。

据报道，三星已经承认了这一问题，并发表了一份声明（译文）：

对于您在预售期间购买的某些产品可能遇到的质量问题，我们深表歉意。如果您在购买产品时遇到任何不便，可以前往附近的服务中心接受相应的措施，如换货或退款"。我们将尽最大努力，在 24 日国内正式发布之前彻底检查所有流程，防止类似事件再次发生。

值得注意的是，基础型号 Galaxy Buds3 仍可在三星和亚马逊预购，上市日期为 7 月 24 日。因此，这个问题目前似乎仅限于 Galaxy Buds3 Pro。

三星官方声明：未与LVMH联合打造路易·威登签名“奥运特辑”折叠手机

7月10日消息，三星电子在此前公开澄清，公司并未与法国著名奢侈品集团酩悦·轩尼诗-路易·威登（LVMH）达成合作，在即将到来的Galaxy Unpacked活动上发布奥运主题特别版手机。

此声明旨在回应近期有关三星与LVMH将联手打造限量版折叠屏手机的市场传言，三星明确表示目前并无此类合作计划。

三星公司一位高管表示，三星现阶段没有与任何合作伙伴合作推出“奥运手机”，但拒绝进一步说明未来是否可能推出奥运主题特别版手机。

援引韩媒于本周二报道称，三星和 LVMH 集团一直在讨论推出特别版折叠手机，该手机可能是 Galaxy Z Fold6 或者 Galaxy Z Flip6，将联名 LVMH 集团旗下约 30 个品牌之一。

报道称，这款手机极有可能是“奥运版”，将分发给今年的奥运会运动员。三星是奥运会的长期官方合作伙伴，曾在奥运会期间向运动员提供特别版手机。

三星 Galaxy S24 系列手机将于1月18日发布

三星 Galaxy S24 系列手机将于北京时间 1 月 18 日发布，有博主昨日在 X 平台发布贴文，声称系列手机在“屏幕触摸响应能力”方面有所改进。博主声称包含 Galaxy S24 / S24+ / Ultra 在内的三款设备均配备“超敏感触控屏”，系列手机的触摸响应速度相比上一代提高 10%，有利于提升手机 One UI 响应速度及 S Pen 手写笔体验。

三星HBM3E内存历经革新，终获NVIDIA认可，高性能之战再下一城

近日消息，三星电子宣布其最新的HBM3E内存已顺利通过NVIDIA的严格认证测试流程，预期将于下一季度启动对NVIDIA的批量供货，此消息预示着高性能计算领域将迎来存储技术的重大升级。

此前，三星电子为了集中力量发展HBM技术，已对其半导体业务线进行了多次调整，包括成立专门的HBM小组和改组DS（设备解决方案）部门等，誓要拿下NVIDIA这个大客户。

业界预期，三星电子将在7月31日的财务报告会议上宣布这一消息，三星电子的HBM3E内存技术采用自家的4nm制程工艺制造逻辑芯片，目前该工艺的良品率已超过70%。

此外，三星电子的HBM3E内存技术通过NVIDIA认证，不仅有助于公司重新夺回HBM技术和市场份额，还可能对DRAM市场供应产生影响。

据估计，三星电子可能会从其DRAM产能中调拨约30%专项生产HBM，这将削减约13%的全球DRAM供应量，进一步推高DRAM价格。

业界普遍认为，随着NVIDIA下一代Blackwell架构的预期需求，HBM内存的需求量将大幅增加，三星电子有望成为NVIDIA的重要供应商。